890 resultados para Aparelhos e materiais eletrônicos


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Aborda a atual situação dos Serviços Autorizados de reparo de produtos eletrônicos de consumo no Brasil. Apresenta uma análise da indústria eletrônica de consumo no país, com enfoque nos serviços Pós- Venda. Analisa os Serviços.Autorizados em seus variados aspectos, como relacionamento com o cliente e com o fabricante, atividades técnicas e logísticas, atendimentos em garantia e fora de garantia e estrutura de custos e receitas. Estuda a situação do ambiente de negócios dos Serviços Autorizados, apontando as tendências atuais e sugerindo alternativas estratégicas para o futuro.

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Pós-graduação em Engenharia Civil e Ambiental - FEB

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A crescente utilização de recursos de informática e comunicação nas empresas, visando modernização, agilidade, redução de custos e outros, tem trazido diversos benefícios, mas tem também se tornado um enorme problema para o planeta. A quantidade de lixo eletrônico (e-waste) gerada pelos equipamentos de informática e comunicação tem dobrado a cada cinco anos, se tornando um dos principais focos de atenção nos últimos anos. O volume de lixo eletrônico gerado pelo descarte de equipamentos de informática e comunicação (TIC), já ultrapassa a marca de 50 milhões de toneladas por ano, o que equivale a oito vezes a produção total de resíduos da cidade de São Paulo. O mercado brasileiro total de eletrônicos é considerado o quinto do mundo, depois da China, Estados Unidos, Japão e Rússia. A produção total de lixo eletrônico no Brasil em 2011 foi de um milhão de toneladas e a parte referente a equipamentos de TIC foi estimada em 98 mil toneladas. Frente a este contexto este estudo visa contribuir para a expansão do conhecimento na gestão verde da cadeia de suprimentos (GSCM) aplicado à realidade empresarial brasileira de TIC. Especificamente pretende-se identificar quais fatores influenciam o processo de adoção e aplicação da gestão verde de TIC, em grandes empresas usuárias de TIC no Brasil, a partir dos modelos propostos por Molla (2008) e Molla e Coopers (2008). Desta forma buscou-se responder ao seguinte problema de pesquisa: quais fatores influenciam grandes empresas usuárias de tecnologia da informação e comunicação (TIC) no Brasil na adoção de conceitos de gestão de verde? Para isto, foi realizado estudo de caso em seis grandes empresas, todas lideres em seus setores, representando grandes áreas de serviços e manufatura. Como resultado final, foi proposto um novo modelo analítico, que pareceu mais adequado ao setor de serviços. O estudo também identificou que na gestão verde de TIC empresas manufatureiras tem prioridades diferentes das de serviço. Muitas vezes seus desafios operacionais são mais críticos em relação à sustentabilidade, que a gestão verde de TIC em si. Por outro lado, o estudo dos serviços prestados pelo setor público apesar dos grandes orçamentos anuais, apontou restrições quanto aos aspectos legais e deficiência de qualificação e capacitação de seus colaboradores como fatores limitantes para a implantação de programas de gestão verde mais abrangentes.

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Inoveo Automação de Sistemas: soluções inovadoras para o resfriamento de equipamentos eletrônicos, visando aumento de desempenho de eficiência energética

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Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)

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Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEIS

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Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEIS

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This paper aims to study the thermal aspects involved in a liquid cooling system for processors, analyzing their competitiveness and efficiency across the fins and fan system usually used by personal computers, because electronic components become more potent and consequently current methods of cooling are becoming ineffective. The liquid cooling system and air cooling system have different heat transfer mechanisms that involve mainly convection and conduction heat transfer modes, and, furthermore, requires an analysis of fluid dynamics, which can evaluate the losses involved in the closed system, consisting in an exchanger heat pipe and water blocks in liquid cooling system or heat sink and turbo-axial fan in the air cooling system

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Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)

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Trata da determinação das fontes de diferenciação no mercado brasileiro de componentes eletrônicos passivos, no momento em que o Brasil se insere no mercado globalizado e a concorrência de fabricantes internacionais se torna mais acirrada. Analisa a atividade de compras industriais, explorando as interfaces entre a empresa fornecedora e a empresa compradora, bem como o impacto destas interfaces para o marketing industrial. Identifica os principais fatores agregadores de valor, segundo a visão de alguns dos principais clientes

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The present study aimed to analyze how develops the reverse logistics process applied in electrical and electronic products. Such analysis was obtained through literature search and with the completion of a case study, which was developed at the company's Oxil Reverse Manufacture, showing the advantages obtained as well as the difficulties faced in the implementation of the reverse logistics process. The development of this research shows its importance in so far as the residues generated by electronic components, which are one of the most harmful to the environment and harmful to human health, highly possessing heavy metals and non-biodegradable materials in their composition. In this way, the components collected from this activity, should be properly recycled, reused and finally housed in suitable location, these steps that are part of the reverse logistics process

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Pós-graduação em Engenharia Elétrica - FEIS

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Revestimentos produzidos a partir de ligas de Cu-Sn apresentam grande interesse em função de suas propriedades, originando uma grande capacidade de aplicação industrial, especialmente em indústrias de componentes e materiais eletrônicos. Tais ligas também têm sido comercialmente utilizadas como revestimentos em metais diferentes, como o aço, para protegê-los contra a corrosão e melhorar sua aparência. Na presente dissertação, técnicas de voltametria cíclica, cronoamperometria e voltametria de varredura anódica linear foram utilizadas para o estudo dos processos de deposição de Cu e/ou Sn a partir de dois conjuntos de soluções contendo CuCl2.2H2O e SnCl2.2H2O nas razões de Cu:Sn = 1:10 e 10:1, além de Na3C6H5O7 1,00 mol/L, em pH = 6,0. As curvas de voltametria cíclica realizadas sobre o eletrodo de grafita foram utilizadas para o cálculo das constantes de equilíbrio dos complexos de ambos os metais com citrato de sódio, bem como na determinação dos potenciais catódicos aplicados nos ensaios de cronoamperometria. Após a deposição da liga nos potenciais estipulados para cada uma das duas soluções, os revestimentos de liga Cu-Sn foram ressolubilizados em solução de NaNO3 0,5 mol/L, empregando varredura anódica linear para a avaliação de suas composições químicas. Os resultados iniciais mostraram que a variação da concentração de Cu (II) e do potencial aplicado influenciaram no teor de cobre na liga. Contudo, percebeu-se que o teor de estanho não sofreu grandes variações, independente das concentrações das soluções e do potencial aplicado. Na solução com maior concentração de cobre foram alcançados teores dos metais na liga em maior proximidade com o da liga de bronze comercial. Com base nesses resultados, foram produzidos revestimentos de ligas sobre substrato de aço carbono, a partir de soluções contendo CuCl2.2H2O e SnCl2.2H2O na razão de 10:1, empregando a técnica de cronoamperometria potenciostática. Quatro diferentes valores de potencial (-0,39V, -0,67V, -1,00V, -1,20V e -1,94V vs. Ag/AgClsat.) foram aplicados, obtendo-se camadas cujas colorações variaram do rosa claro ao marrom escuro, sempre sem brilho. A eficiência de corrente catódica (Ef) decresceu conforme o potencial aplicado se tornou mais negativo. Nesta mesma direção, verificou-se um aumento do teor de estanho na liga depositada e menores tamanhos de grão. Porém, quando o potencial tornou-se mais negativo (-1,20V e -1,94V), observou-se a presença de cristalitos de diferentes tamanhos e de dendritos. Revestimentos com melhores resistências à corrosão em solução de NaCl 0,5 mol/L foram produzidos nos potenciais de -1,00V e -1,20V, cujas composições foram 99,40 % m/m Cu / 0,60 % m/m Sn e 97,70 % m/m Cu / 2,30 % m/m Sn, respectivamente. As análises por DRX permitiram verificar que estes revestimentos eram constituídos, principalmente, da fase α-CuSn

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Dissipadores de calor recobertos com filmes de diamante CVD foram desenvolvidos para acoplar a semicondutores, utilizando-se do Laboratório de Deposição de Filmes de Diamante CVD, na UNESP - Campus de Guaratinguetá e o Laboratório de Diamantes da Universidade São Francisco, em Itatiba, SP. Analisou-se o filme de diamante CVD sobre o silício, para emprego como dissipador de calor, porque o filme de diamante CVD pode ter o valor da condutividade térmica até cinco vezes superior ao do cobre e de dez vezes a do alumínio. Os filmes foram obtidos via deposição através de reator de filamento quente, trabalhando-se com vários filamentos retilíneos em paralelo, resultando assim em um processo que visou obter um filme mais uniforme e com grande área de deposição. Os dados para análises da composição química superficial dos filmes foram obtidos por Difração de Raios-X, Dispersão de Energia de Raios-X e para a verificação da morfologia e espessura do filme foi utilizada a Microscopia Eletrônica de Varredura. Para a verificação do comportamento da temperatura sobre o dissipador com o filme de diamante CVD foi utilizada uma câmera de imagem termográfica, marca Fluke, modelo Ti 40 FT. Foram obtidos filmes de 2 e 10 ?m sobre o silício. Estas espessuras ainda não oferecem um desempenho mecânico que o torne autosustentado. Do ponto de vista de desempenho térmico as análises mostraram que, mesmo com pequena espessura, o filme de diamante CVD apresentou bom resultado experimental. Os principais desafios de construção para esse dissipador de calor são a obtenção do filme com espessura acima de um mm e a garantia da qualidade do filme com a repetitividade do processo em cujo caso torna-se necessário definir as dimensões do dissipador antes da deposição do filme.

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Abordam-se o universo de cogitações e as condições materiais de instauração de obras de arte, realizadas em forma de aparelhos cinéticos mecânicos, a partir dos seus aspectos materiais, dos procedimentos técnicos e artísticos empregados na sua confecção e dos aspectos do imaginário presentes neste processo. São máquinas que podem ser denominadas de imprecisas por serem máquinas de arte e que procuram modos de indicar, para os seus usufruidores, os sujeitos que as usam, seu funcionamento e a sua própria feitura, acreditando que estas questões são partes importantes das significações e do imaginário que influenciam esta instauração, assim como do imaginário que é suscitado por ela. Estes aparelhos são objetos que requisitam, pelo seu uso, uma manipulação e uma confrontação corporal direta com os estes usufruidores. Os artistas e as obras associados à arte cinética constituem um referencial importante abordado aqui. Estas questões, a partir de uma feitura e de uma utilização de materiais e técnicas que podem ser chamados de Low Tech, se estabelecem principalmente frente às tecnologias digitais contemporâneas cujas técnicas e teorias que também lhe servem de referencial.